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60年代后期, 1999年2000年间, 中国台日古河铜箔公司(技术由古河电工输入, 工厂建在云林县斗六市), 金居铜箔公司(技术由美国Yates公司转让, 工厂设在高雄市小港乡), 电解铜箔表面结构及性能影响因素 - 中南大学学报/自然科学版/英文版 摘要：对铜箔进行化学处理，考察阴极钛辊表面粗糙度及阴极钛辊的腐蚀对铜箔的性能及表面图像影响。 Yates公司还在之后在美国的新泽西州、加州以及英国建立了生产电解铜箔的 世界PCB用铜箔技术的新发展 - 金安国纪 2013年9月26日 1955 年美国Yates 公司脱离Anaconda公司而自组建成为世界专门生产PCB 用电解铜箔的公司。 1957年从Anaconda公司又派生出Clevite和Gould公司。 龙口市伟翔特种胶带有限公司铜箔胶带之铜箔的发展状况铜箔胶带 20世纪50年代1955年在Anaconda公司中曾开发、设计电解铜箔设备的Yates工程师，及Adler博士从该公司中脱离，独立成立了Circuitfoil公司(简称CFC，即以后称为Yates公司的厂家)。 Yates公司还在之后在美国的新泽西州、加州以及英国建立了生产电解铜箔的 电解铜箔生产：1.3 电解法生产铜箔的发展历史（4） 在线阅读-科普读物 《电解铜箔生产》，内容简介: 电解铜箔作为一个新兴的铜加工产品，在电子材料工业中的地位越来越重要。
70年代初已可大批量连续化生产生箔产品, 当时铜箔粗化处理技术主要依靠国内几家覆铜板厂家。 铜箔百度百科 1955年在Anaconda公司中曾开发、设计电解铜箔设备的Yates工程师，及Adler博士从该公司中脱离，独立成立了Circuitfoil公司(简称CFC，即以后称为Yates公司的厂家)。
60年代后期，首先北京绝缘材料厂开发成功“阳极氧化”粗化处理法。 1957 年 日本主要电解铜箔生产厂家有：三井金属矿业公司、日本能源公司(原日矿公司)、古河电气公司、福田金属箔粉工业公司、 铜箔- 搜狗百科 2013年10月16日 Copper foil(铜箔)：一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔， 它作为PCB的导电体。 它容易粘合 Yates公司还在之后在美国的新泽西州、加州以及英国建立了生产电解铜箔的工厂。 那时期铜箔粗化处理技术主要依靠国内几家覆铜板厂家加工。
Yates公司还在之后在美国的新泽西州、加州以及英国建立了生产 中国覆铜板信息网-网上讲座-节覆铜板发展简史（一） 1955年，在Anaconda公司中曾开发、设计电解铜箔设备的Yates工程师及Adler博士从该公司中脱离，独立成立了Circuit foil公司（简称CFC，即以后改称为Yates公司的厂家）。
