概述：由Acheson工艺 Hexoloy® SA 碳化硅窑板Form No. A-12100 - 适用于高性能应用设计 无压烧结碳化硅,hexoloy... 免费询价！
由Acheson工艺 Hexoloy® SA 碳化硅窑板Form No. A-12100 - 适用于高性能应用设计 Hexoloy® SE 的优异强度能够允许梁的横断面相比较传统的碳化硅耐火材. 料的横断面降低50%，而相应的负载能力没有下降。 它有极为耐磨的细晶结构（4-10微米）且不含任何游离硅，这使得它在氧化和还原环境下高度耐化学腐蚀 更多内容 »» 反应烧结碳化硅陶瓷航天器燃烧室的研制 - 航空材料学报 根据烧结方式的不同, 碳化硅陶瓷可以分为常压烧结、热压烧结和反应烧结三种方式。 产品描述. Hexoloy SE 碳化硅是纳米级碳化硅微粉无压烧结而成。 Hexoloy烧结α碳化硅是通过无压烧结超纯亚微米粉末生产的。 这. 些产品既可由Hexoloy SA 烧结a碳化硅材料生产，也可由Hexoloy® SP 烧结a碳化硅材料. 生产。 常压烧结和热压烧结 conductivit y. / W・mk- 1. Reaction bonding. ( REFEL). 3. 10. 530. 420. 4. 3. 30. Normal bonding. (Hexoloy,SA). 3. 10. 460. 410. 4. 02. 30. 优质碳化硅热电偶，碳化硅陶瓷管耐磨热电偶厂家 - 维库仪器仪表网 碳化硅是通过无压烧结超纯亚微米粉末生产的。 Hexoloy 窑炉支撑梁 - 适用于高性能应用设计的碳化硅陶瓷材料 产品描述. Hexoloy 是通过无压烧结亚微米碳化硅粉末制造的。
烧结过程产生. 的自结合细晶（小于10um）使得碳化硅 Hexoloy 半导体部件 - 适用于高性能应用设计的碳化硅陶瓷材料 Hexoloy 半导体部件首页: 产品应用: 半导体工业. 无压烧结碳化硅. Hexoloy是一种致密α碳化硅材料，是通过高温无压烧结混有助烧剂的高纯亚微米碳化硅粉末制造的。 Hexoloy产品正在开创传统金属和陶瓷材料所无法实现的新应用领域和新设计的可能性。 为客户量身设计的Carborundum Hexoloy® 磨削产品Form No. B-1043 以下信息致力于帮助商家具体指定磨削管材和毛坯，从而依买家的指示设计和生产。
Hexoloy 碳化硅杰出的高温性能（强度、抗氧化性、低蠕变）使其成为一种理想的窑炉支撑梁材料。
小密度: 碳化硅是采用碳化硅微粉，经无压烧结而成的自结合细晶（晶粒尺寸小于 10μm），其密度是理论密度的 95%。 由SiC 烧结部件密度超过Hexoloy碳化硅的理论密度－ 3.21 g /cm2的98%。 Hexoloy 牌号 - 适用于高性能应用设计的碳化硅陶瓷材料 Hexoloy SA SiC 是无压烧结形式的α碳化硅，具有大于98%理论值的密度。 烧结工艺形成了自结合的细晶（小于10微米）碳化硅制品，具有大于98%的理论密度值。
Carborundum Hexoloy® SA 碳化硅是一种无压烧结的碳化硅。 烧结过程导致了一种纯净均质的单相细晶产物，能够达到98%的理论密度。
