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Patent CN103160207A - 一种金属化学机械抛光浆料及其应用 - Google 本发明提供一种用于铜的化学机械抛光浆料及其应用，该浆料包括研磨颗粒、络合剂、氧化剂，腐蚀抑制剂，和少一种磷酸酯类表面活性剂。 电弧法制备碳包覆铁纳米微粒的纯化研究 - 材料工程 有效地去除产物中未被包覆或碳包覆不完整的铁颗粒及各类碳杂质, 纯化后的产物以包覆多层碳膜的铁纳米颗粒为主;. 粉体的磁滞回线 . 整的纳米金属颗粒以及其他各类碳杂质, 本实验采用. 图2 所示的提纯方法。
Patent CN103764349A - 液相烧结碳化硅研磨颗粒Liquid phase 本发明提供一种研磨制品，其包括具有包含于粘结材料内的研磨颗粒的粘结研磨体。 用于药物，特别是滥用药物给药的剂型和方法，其特征在于耐溶剂萃取、捣碎、粉碎或研磨，并且提供初爆发性药物释放，。 主权项. 1.一种研磨浆料成分，用于形成在包括氮化硅结构上的多晶硅层的化学机械抛光，包括： 载液； 研磨颗粒；和选择地在多晶硅层的暴露表面上形成钝化层的非离子表面活性剂。
新型螺杆研磨机 - 上海思微知识产权代理事务所 本项目依托我们具有知识产权的新设备螺杆研磨机，采用独特的剪切力推动新材料合成、纳米复合材料颗粒接合或剥离新 及结合；粉体与有机体或高分子介质混合及结合；粉体机械力作用下的固相化学反应；金属粉体的机械合金化的螺杆研磨机。 MCMB 的自烧结性源于颗粒表面的β-树脂（苯不溶—喹啉可溶组分），在炭化初期这些低熔点的 .. Patent: US4293533. 初稿 对提高金刚石自支撑膜的表面粗糙度有利；不同颗粒的金刚石粉对应着各自合适的能充分. 利用其磨削能力的 低，且易损坏样品，是研磨设备成本过高，控制稳定性差，不利于进行产业化的应用。
也需要 这个过程是在氧化剂的辅助下完成的，例如含有研磨颗粒的双氧水（H2O2）悬浮液。 C01F 金属铍、镁、铝、钙、锶、钡、镭、钍的化合物，或稀土金属的化合物. CHEMICAL MECHANICAL PLANARIZATION SLURRY AND 2013年12月5日 Patent Searching and Data WIPO Patent Application WO/2013/177943. Kind Code: 1、 一种化学机械平坦化浆料， 其包含： 研磨颗粒、 氧化剂， 抛光速率提升剂， 腐蚀抑制剂， 抛光表面改善剂和载体。 1705725 A公开一种抛光铜金属表面的抛光液， 该抛光液的pH 值在2.54.0之间， 在氧化剂（双氧水等）、 螯合剂和钝化剂的作用下， 去除铜金属的表面。 使用本发明的浆料的可以保持较高的铜的去除速率，改善抛光后铜线的碟形凹陷和过抛窗口，抛光后的铜表面 Patent WO2014089905A1 - 一种金属化学机械抛光浆料及其应用 本发明提供一种用于铜的化学机械抛光浆料及其应用，该浆料包括研磨颗粒、络合剂、氧化剂，腐蚀抑制剂，和少一种磷酸酯类表面活性剂。
本发明的化学机械平坦化浆料可以提高硬盘金属抛光速率，同时减少表面划伤和局部或整体腐蚀，降低表面粗糙度和波纹度。 Puhler has developed series patents: lab nano mill, the disperse and grinding mill in production and nano grinding mill process. 三偏心盘卧式砂磨机PHE 系列，主要用于油漆、油墨、涂料、化纤钛白粉的分散技术,陶瓷原料、钛白粉生产、非金属矿、造纸工业、等领域。 Patent CN103725256A - 用于cmp的研磨颗粒体系及抛光液- Google 本发明公开了一种研磨颗粒体系及抛光液，其含有有机颗粒、无机颗粒以及化学溶液，该有机颗粒的含量是无机颗粒含量的3-10 颗粒和有机颗粒各自的优点，并且制备工艺简单，制造成本低廉，特别适用于超低k值材料和铜、铝等硬度较低的金属材料 Patent CN103382368A - 一种化学机械平坦化浆料- Google Patents 本发明公开了一种化学机械平坦化浆料，包括研磨颗粒、氧化剂，抛光速率提升剂，抛光表面改善剂和载体。 Co 纳米颗粒的微乳法制备及对乙醇阳极氧化的催化 - 无机化学学报 摘要: 采用微乳法制&得到Co 的纳米颗粒,X 射线衍射和透射电镜分析显示产物平均粒径为15 nm,粒度分布均匀。 . 其中金属CMP是90纳米以下芯片制造中器件和互连制造的关键工艺之一，是亚90纳米时代的研究热点。 用循环伏. 安、计时电流和 . 碳黑和金属粉末的质量比为1 3 1$研磨好后$用滚. 压机压片$制 . US 0058500, 2006[Patent. Application MCMB 超细粉末特性及其成型工艺对烧结体性能的影响 - 新型炭材料 研磨可. 破坏团聚体中颗粒的粘结，减少材料的烧结缺陷，进而提高材料性能。 The present 机械方法使用机械动力来研磨颗粒，但由于在加工过程中混合的杂质而难以获得纯纳米颗粒，并且不可能获得均匀的纳米颗粒。 . 稀有金属. 35 卷. 2． 2 机械研磨对晶体结构的影响. 图5( a) 和( b) 为在碳钢上传统化学镀、机械. 研磨化学镀Ni-P 镀层退火前后的XRD . China Patent，ZL200410009189． 高纯度氧化铝粉体颗粒细化对烧结致密化及透光性能的影响 - 硅酸盐学报 高纯度氧化铝粉体颗粒细化对烧结致密化及透光性能的影响 分别采用硅钼电炉中常压烧结和真空气氛下在1850℃烧结2种不同的烧结方式评价了研磨后粉体的烧结性能和用于制备半透明氧化铝陶瓷的可行性。
1. 2. 1 研磨过筛. 在使用电弧法制备纳米粉体的过程中, 由于电弧 . U nited States Patent: 5, 472, 749, 1995-12-05. [ 3]. 浆料成分及利用其的CMP方法 - 之家 用于调节氮化硅和氧化硅的相对除去速率的胺或亚胺表面活性剂。 使用本发明的浆料的可以保持较高的铜的去除速率，改善抛光后铜线的碟形凹陷和过抛窗口，抛光后的铜表面 Patent CN101992294B - 利用金属种子制备金属纳米颗粒的方法以及 本发明涉及一种通过利用金属种子制备金属纳米颗粒的方法以及包括上述金属种子的金属纳米颗粒。 CHEMICAL MECHANICAL POLISHING SLURRY - SumoBrain 2012年1月26日 WIPO Patent Application WO/2012/009967 1、 一种化学机械抛光液， 含有： 研磨颗粒， 氧化剂， 氨基酸， 季铵碱和水， 且所述化学机械液的pH值为碱性。
